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  • 半導體

    聲科微電子W波段CMOS毫米波雷達芯片應用了目前國際上先進的3D芯片堆疊(chiplets)技術,同時目前正在設計的砷化鎵(GaAs)射頻收發前端和有源環形器的MMIC芯片與CMOS芯片混合封裝,即提高了發射功率,降低了系統噪聲,又同時提高了信噪比。
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